Samsung Automatic SMT Pick and Place Machine SM471

особливості:

Продуктивність

Метод монтажу на вильоті

Ідентифікує компоненти без зупинки під час руху після їх підйому

Значно скорочує час у дорозі між позицією вибору та розміщення та скорочує час ідентифікації до нуля

Деталі продукту

Двосмугова проїзна траса

Двоколійний метод виробництва значно збільшує ємність невеликих плат і забезпечує масштабованість для великих плат з рухомою доріжкою

Контроль компонентів до і після монтажу

Перевірка забруднення сопел під час виробничого процесу може запобігти пропуску великої кількості компонентів і викиданню компонентів заздалегідь

Модель			SM471
Вирівнювання			Літаюче бачення
Кількість шпинделів			10 шпинделів x 2 портальні
Швидкість розміщення			75 000 CPH (оптимум)
Точність розміщення	Чіп		±50um@p+3a (на основі стандартних мікросхем)
Діапазон компонентів			Мікросхема 0402 ~ E4 мм (H 12 мм) IC, роз’єм (крок свинцю 0,4 мм) BGA, CSP (крок кульки 0,4 мм)
Розмір дошки (мм)	мінімум		50(Д) x 40(Ш)
	Максимум	Однопров	510 (Д) x 460 (Ш) 610 (Д) x 460 (Ш) (опція)
		Подвійна смуга	460 (Д) x 250 (Ш) 610 (Д) x 250 (Ш) (опція)
	Товщина друкованої плати		0,38 〜4,2
Годівниця Ca	швидкість (на основі 8 мм)		120ea /112ea (стикувальний візок)
Утиліта	потужність		AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz,3Phase) Макс.5.O<\A
	Споживання повітря		0,5 ~ 0,7 МПа (5 ~ 7 кгс/cnr) 350NQ/хв 502/хв
маса			прибл.1820 кг
Зовнішній розмір (мм)			1650 (Д) x 1,690 (Г) x 1,485 (В)