Безсвинцевий припой хвилею та оплавленням без свинцю є необхідним паяльним обладнанням для виробництва електронних виробів.Паяння хвилею без свинцю використовується для пайки активних вставних електронних компонентів, а пайка оплавленням без свинцю використовується для пайки електронних компонентів вихідного контакту.Для пристроїв безсвинцеве паяння оплавленням також є типом виробничого процесу SMT.Далі компанія Chengyuan Automation поділиться з вами характеристиками процесу безсвинцевого паяння оплавленням у порівнянні з безсвинцевим паянням хвилею.
1. Процес пайки оплавленням без свинцю не схожий на пайку хвилею без свинцю, яка вимагає безпосереднього занурення компонентів у розплавлений припій, тому термічний удар компонентів незначний.Однак через різні методи нагрівання для безсвинцевого паяння оплавленням компоненти іноді відчувають більшу термічну напругу;
2. Процес безсвинцевого паяння оплавленням вимагає лише нанесення припою на колодку та контролю кількості нанесеного припою, уникаючи появи дефектів зварювання, таких як віртуальне та безперервне паяння, тому якість зварювання є високою, а надійність висока;
3. Процес пайки оплавленням без свинцю має ефект самопозиціонування.Коли положення розміщення компонента відхиляється через поверхневий натяг розплавленого припою, коли всі паяльні клеми або штирі та відповідні контактні площадки одночасно змочуються, поверхня під дією натягу автоматично повертається до приблизне положення цілі;
4. Не буде жодних сторонніх речовин, змішаних з припоєм у процесі пайки оплавленням без свинцю.При використанні паяльної пасти можна правильно забезпечити склад припою;
5. Процес безсвинцевого паяння оплавленням може використовувати місцеві джерела нагріву, так що різні процеси паяння можуть бути використані для паяння на одній платі;
6. Процес безсвинцевого паяння оплавленням є простішим, ніж процес безсвинцевого паяння хвилею, а робоче навантаження на ремонт плати невелике, що економить робочу силу, електроенергію та матеріали.
Час публікації: 11 грудня 2023 р