Впровадження SMD
SMT patch відноситься до абревіатури серії технологічних процесів, оброблених на основі PCB.PCB (Printed Circuit Board) — це друкована плата.
SMT — це технологія поверхневого монтажу (Surface Mount Technology) (абревіатура від Surface Mounted Technology), яка є найпопулярнішою технологією та процесом у промисловості складання електроніки.
Технологія поверхневого складання електронних схем (Surface Mount Technology, SMT), відома як технологія поверхневого монтажу або поверхневого монтажу.Це різновид компонентів для поверхневого монтажу без штифтів або з коротким виведенням (скорочено SMC/SMD, китайська назва компонентів мікросхеми), встановлених на поверхні друкованої плати (друкованої плати, PCB) або поверхні інших підкладок, через технологію монтажу та з’єднання схеми, яка спаяна та зібрана такими методами, як пайка оплавленням або зануренням.
За звичайних обставин електронні вироби, які ми використовуємо, розроблені на друкованій платі, а також різні конденсатори, резистори та інші електронні компоненти відповідно до розробленої електричної схеми, тому для обробки всіх видів електроприладів потрібна різноманітна технологія обробки мікросхем SMT, її функція полягає в тому, щоб нанесіть паяльну пасту або клей на контактні площадки друкованої плати для підготовки до пайки компонентів.Використовуване обладнання - це трафаретний друкарський верстат (машина трафаретного друку), який розташований на передньому краї виробничої лінії SMT.
Основний процес ЗПТ
1. Друк (шовковий друк): його функція полягає в нанесенні паяльної пасти або клею на пластини друкованої плати для підготовки до пайки компонентів.Використовуване обладнання - це трафаретний друкарський верстат (машина трафаретного друку), який розташований на передньому краї виробничої лінії SMT.
2. Дозування клею: це крапля клею на фіксовану позицію друкованої плати, і його основна функція полягає в фіксації компонентів на друкованій платі.Обладнання, що використовується, — це дозатор клею, який розташований у передній частині виробничої лінії SMT або позаду випробувального обладнання.
3. Монтаж: Його функція полягає в точному встановленні компонентів для поверхневого монтажу у фіксованому положенні друкованої плати.Обладнання, що використовується, - це машина розміщення, яка розташована за машиною для трафаретного друку на виробничій лінії SMT.
4. Затвердіння: його функція полягає в тому, щоб розплавити пластирний клей, щоб компоненти для поверхневого монтажу та друкована плата були міцно з’єднані разом.Обладнання, що використовується, це піч для затвердіння, яка розташована за машиною для розміщення на виробничій лінії SMT.
5. Пайка оплавленням: її функція полягає в розплавленні паяльної пасти, щоб компоненти поверхневого монтажу та друкована плата були міцно з’єднані разом.Обладнання, що використовується, — це піч оплавлення/пайка хвилею, розташована позаду машини розміщення на виробничій лінії SMT.
6. Очищення: його функція полягає у видаленні залишків зварювання, шкідливих для людського тіла, таких як флюс на зібраній платі друкованої плати.Використовуване обладнання – це пральна машина, і місцезнаходження може бути нефіксованим, онлайн чи офлайн.
7. Перевірка: його функція полягає в перевірці якості зварювання та якості збірки зібраної друкованої плати.Використовуване обладнання включає збільшувальне скло, мікроскоп, онлайн-тестер (ICT), тестер літаючого зонда, автоматичну оптичну перевірку (AOI), рентгенівську систему перевірки, функціональний тестер тощо. Розташування можна налаштувати у відповідному місці на виробничій лінії. відповідно до потреб виявлення.
Процес SMT може значно підвищити ефективність виробництва та точність друкованих плат, а також справді реалізувати автоматизацію та масове виробництво PCBA.
Вибираючи виробниче обладнання, яке підходить вам, ви часто можете отримати вдвічі більший результат із половиною зусиль.Chengyuan Industrial Automation надає комплексну допомогу та обслуговування для SMT та PCBA, а також організовує для вас найбільш відповідний план виробництва.
Час публікації: 08 березня 2023 р