Виробник пайки хвилею Chengyuan розповість вам, що пайка хвилею існує десятиліттями, і як основний метод пайки компонентів вона відіграла важливу роль у зростанні використання друкованих плат.
Є величезний поштовх до того, щоб зробити електроніку меншою та функціональнішою, і друкована плата (серце цих пристроїв) робить це можливим.Ця тенденція також породила нові процеси паяння як альтернативу паянню хвилею.
До пайки хвилею: історія складання друкованої плати
Вважається, що пайка як процес з’єднання металевих частин виникла незабаром після відкриття олова, яке досі є домінуючим елементом у припоях сьогодні.З іншого боку, перші друковані плати з'явилися в 20 столітті.Німецький винахідник Альберт Хансен виступив з ідеєю багатошарової площини;складається з ізоляційних шарів і фольгованих провідників.Він також описав використання отворів у пристроях, що, по суті, є тим самим методом, який сьогодні використовується для монтажу компонентів через отвір.
Під час Другої світової війни розвиток електричного та електронного обладнання почав розвиватися, оскільки країни прагнули покращити зв’язок і точність.Винахідник сучасної друкованої плати Пол Ейслер у 1936 році розробив процес з’єднання мідної фольги зі скляною ізоляційною підкладкою.Пізніше він продемонстрував, як зібрати радіо на своєму пристрої.Незважаючи на те, що його плати використовували проводку для підключення компонентів, повільний процес, масове виробництво друкованих плат не було потрібно в той час.
Хвильове зварювання на допомогу
У 1947 році Вільям Шоклі, Джон Бардін і Волтер Браттейн винайшли транзистор у лабораторіях Белла в Мюррей-Хілл, Нью-Джерсі.Це призвело до зменшення розміру електронних компонентів, а подальші розробки в галузі травлення та ламінування проклали шлях до технологій паяння виробничого рівня.
Оскільки електронні компоненти все ще мають наскрізні отвори, найпростіше подати припій на всю плату відразу, а не паяти їх окремо паяльником.Таким чином, пайка хвилею народилася шляхом проходження всієї плати над «хвилями» припою.
Сьогодні паяння хвилею виконується паяльним апаратом.Процес включає наступні кроки:
1. Розплавлення – припій нагрівається приблизно до 200°C, тому він легко тече.
2. Очищення – очистіть компонент, щоб переконатися, що немає перешкод, які перешкоджають прилипанню припою.
3. Розміщення – належним чином розмістіть друковану плату, щоб припій досяг усіх частин плати.
4. Застосування – Припій наноситься на плату та дозволяється розтікатися по всіх областях.
Майбутнє пайки хвилею
Пайка хвилею колись була найпоширенішою технікою пайки.Це пояснюється тим, що його швидкість краща, ніж ручне паяння, таким чином реалізуючи автоматизацію збірки друкованої плати.Цей процес особливо ефективний для дуже швидкого паяння компонентів із наскрізними отворами з належним розташуванням.Оскільки попит на менші друковані плати призводить до використання багатошарових плат і пристроїв для поверхневого монтажу (SMD), необхідно розробити більш точні методи пайки.
Це призводить до вибіркового методу паяння, коли з’єднання паяються окремо, як у ручному паянні.Досягнення робототехніки, які є швидшими та точнішими, ніж ручне зварювання, зробили можливим автоматизацію цього методу.
Пайка хвилею залишається добре реалізованою технікою завдяки її швидкості та адаптованості до нових вимог дизайну друкованих плат, які сприяють використанню SMD.З’явилася селективна пайка хвилею, яка використовує струменеве паяння, що дозволяє контролювати нанесення припою та направляти його лише на вибрані ділянки.Компоненти з наскрізними отворами все ще використовуються, а пайка хвилею, безумовно, є найшвидшою технікою для швидкого спаювання великої кількості компонентів і може бути найкращим методом, залежно від вашого дизайну.
Незважаючи на те, що застосування інших методів пайки, таких як селективна пайка, постійно зростає, пайка хвилею все ще має переваги, які роблять її життєздатним варіантом для складання друкованих плат.
Час публікації: 04 квітня 2023 р